专家提出未来芯片发展离不开市场、技术和国家政策支持

    湖南日报9月11日讯（记者 黄利飞）信息时代，芯片提供着不竭的算力支持；大数据、云计算、物联网的快速崛起，对芯片性能提出了更高的要求。在今天召开的2019世界计算机大会计算芯片分论坛上，产学研各界人士深入探讨未来全球芯片行业的生态建设。

    全球领先的半导体知识产权提供商英国Arm中国市场部负责人梁泉预测，到2035年，将会有万亿智能联网设备市场，这将需要更多元化的芯片。

    天津飞腾公司总经理窦强提出，应从系统建设的需求角度，去考虑什么样的芯片和生态，才能满足云计算和大数据时代的要求。

    工业和信息化部电子信息司副司长仁爱光表示，未来芯片的发展，既要围绕市场要素，为企业创新创业提供良好空间；又要深耕技术领域，为芯片技术人才的培养提供沃土；还需国家密集出台利好政策，刺激我国软件行业迎来发展良机。

    中国工程院院士、国防科技大学计算机学院研究员廖湘科，中南大学教授、973项目首席科学家朱文辉，龙芯中科技术有限公司首席技术官张福新，围绕开源及敏捷芯片设计、高性能计算、芯片架构技术等领域发表了主题演讲。